[发明专利]一种均温板结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710948734.6 申请日: 2017-10-12
公开(公告)号: CN107588672A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 张礼政;张礼英 申请(专利权)人: 锘威科技(深圳)有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 王震宇
地址: 518172 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种均温板结构及其制造方法,该方法包括提供一传热板;在所述传热板的同一面一体烧结成型支撑回水毛细结构和面毛细结构,所述支撑回水毛细结构的底部与所述面毛细结构相连;将所述传热板折弯成型为一个内空腔体,并使所述支撑回水毛细结构的顶部与所述传热板折弯所形成的相对面上的所述面毛细结构相连;对所述腔体进行密闭处理;在密闭的所述腔体内填充工作流体;对所述腔体抽真空密封。该均温板结构的制造方法简易,并提升了均温板的传热性能,有效解决传统平板热管性能不佳与制造成本居高不下的问题。
搜索关键词: 一种 板结 及其 制造 方法
【主权项】:
一种均温板结构的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、提供一传热板;S2、在所述传热板的同一面一体烧结成型支撑回水毛细结构和面毛细结构,所述支撑回水毛细结构的底部与所述面毛细结构相连;S3、将所述传热板折弯成型为一个内空腔体,并使所述支撑回水毛细结构的顶部与所述传热板折弯所形成的相对面上的所述面毛细结构相连;S4、对所述腔体进行密闭处理;S5、在密闭的所述腔体内填充工作流体;S6、对所述腔体抽真空密封。
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