[发明专利]一种均温板结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710948734.6 申请日: 2017-10-12
公开(公告)号: CN107588672A 公开(公告)日: 2018-01-16
发明(设计)人: 张礼政;张礼英 申请(专利权)人: 锘威科技(深圳)有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 王震宇
地址: 518172 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 板结 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种均温板结构的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、提供一传热板;

S2、在所述传热板的同一面一体烧结成型支撑回水毛细结构和面毛细结构,所述支撑回水毛细结构的底部与所述面毛细结构相连;

S3、将所述传热板折弯成型为一个内空腔体,并使所述支撑回水毛细结构的顶部与所述传热板折弯所形成的相对面上的所述面毛细结构相连;

S4、对所述腔体进行密闭处理;

S5、在密闭的所述腔体内填充工作流体;

S6、对所述腔体抽真空密封。

2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述传热板为铜板,优选为冲压成型的铜板。

3.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,步骤S2中,用于烧结成型所述支撑回水毛细结构和所述面毛细结构的材料包括铜粉、铝粉、镍粉及碳纳米粉中的任一种。

4.如权利要求1至3任一项所述的制造方法,其特征在于,步骤S2中,所述传热板的所述同一面包括第一区域和第二区域,所述面毛细结构覆盖所述第一区域和所述第二区域,所述支撑回水毛细结构位于所述第一区域;步骤S3中,所述传热板折弯使得所述第一区域面对所述第二区域,所述支撑回水毛细结构的顶部连接到所述第二区域的所述面毛细结构上。

5.如权利要求1至4任一项所述的制造方法,其特征在于,步骤S4中,通过扩散焊接对所述腔体未密闭部位进行密闭处理。

6.如权利要求1至5任一项所述的制造方法,其特征在于,步骤S2中采用烧结模具,所述烧结模具包括至少第一模和第二模,所述第一模上设置有传热板固定凹槽、设置在所述传热板固定凹槽中的面毛细结构填粉凹槽、以及设置在所述面毛细结构填粉凹槽中一部分区域内的支撑回水毛细结构填粉凹槽;步骤S2包括以下子步骤:

S21、在所述支撑回水毛细结构填粉凹槽和所述面毛细结构填粉凹槽填充用于烧结毛细结构的粉末;

S22、将所述传热板放置在所述传热板固定凹槽中;

S23、将所述第二模叠盖在所述第一模上,并将所述烧结模具置入炉烧结内进行烧结。

7.如权利要求6任一项所述的制造方法,其特征在于,步骤S23中,将所述烧结模具整体反转后再置入炉烧结内进行烧结。

8.如权利要求6或7所述的制造方法,其特征在于,所述烧结模具为石墨烧结模具。

9.一种用于如权利要求1至8任一项所述的制造方法的烧结模具,其特征在于,包括至少第一模和第二模,所述第一模上设置有传热板固定凹槽、设置在所述传热板固定凹槽中的面毛细结构填粉凹槽、以及设置在所述面毛细结构填粉凹槽中一部分区域内的支撑回水毛细结构填粉凹槽,所述第二模在烧结时叠盖在所述第一模上以形成烧结模具腔。

10.一种均温板结构,其特征在于,是采用如权利要求1至8任一项所述的制造方法制造的均温板结构。

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