[发明专利]一种制备颗粒细小的硅化镁基块体热电材料的方法有效
| 申请号： | 201710943380.6 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107739034B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈君;袁国才;严磊;熊长奇;张勤勇 | 申请（专利权）人： | 西华大学 |
| 主分类号： | C01B33/06 | 分类号： | C01B33/06;H01L35/34;H01L35/22 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 夏艳 |
| 地址： | 610039 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种制备颗粒细小的硅化镁基块体热电材料的方法，通过预先球磨Si粉末，增加物料的比表面积，进而增强与Mg的反应活性，可降低熔融合金化过程的温度和减少保温时间；最后将所得的Mg |
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| 搜索关键词： | 一种 制备 颗粒 细小 硅化镁基 块体 热电 材料 方法 | ||
【主权项】：
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