[发明专利]被配置用于无层离包封和稳定烧结的芯片载体在审
| 申请号： | 201710929805.8 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107895697A | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | A·格拉斯曼;J·赫格尔;A·凯斯勒;A·罗特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/58;H01L23/13;H01L23/15 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种用于承载电子芯片(102)的芯片载体(100)，其中，所述芯片载体(100)包括被配置用于通过烧结来安装电子芯片(102)的安装部分(104)以及被配置用于通过包封材料(138)包封的包封部分(106)。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 用于 无层离包封 稳定 烧结 芯片 载体 | ||
【主权项】：
一种用于承载电子芯片(102)的芯片载体(100)，其中，所述芯片载体(100)包括：●安装部分(104)，其被配置用于通过烧结来安装电子芯片(102)；●包封部分(106)，其被配置用于通过包封材料(138)包封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
