[发明专利]被配置用于无层离包封和稳定烧结的芯片载体

说明书

技术领域

本发明涉及多种芯片载体、一种封装体、一种车辆、一种使用方法和多种制造方法。

背景技术

例如用于汽车应用的功率模块为功率器件提供物理容纳，该功率器件通常是成包括一个或两个以上集成电路器件的电子芯片形式的功率半导体装置。功率模块的集成电路器件的示例是绝缘栅双极晶体管(IGBT：insulated-gate bipolar transistor)和二极管。

还有潜在的空间在使制造工艺简单化的同时提高封装体的可靠性。

发明内容

可能需要这样一种封装体：在确保所述封装体的可靠性的同时允许简单的可制造性。

根据一个示例性实施例，提供了一种用于承载电子芯片的芯片载体，其中，所述芯片载体包括：被配置用于通过烧结来安装电子芯片的安装部分和被配置(例如粗糙化)用于通过包封材料包封的包封部分。

根据另一示例性实施例，提供了一种用于承载电子芯片的芯片载体，其中，所述芯片载体包括：安装和包封部分，所述安装和包封部分具有被配置用于通过烧结来安装电子芯片并被粗糙化用于通过模制型包封材料包封的共用表面。

根据另一示例性实施例，提供了一种封装体，其包括：具有上述特征的芯片载体、安装在所述芯片载体的安装部分上或安装在所述芯片载体的安装和包封部分上的至少一个电子芯片以及包封所述至少一个电子芯片的至少一部分以及所述包封部分的至少一部分或所述安装和包封部分的至少一部分的包封材料。

根据另一示例性实施例，提供了一种车辆，其包括具有上述特征的封装体或芯片载体。

根据又一示例性实施例，提供了一种制造用于承载电子芯片的芯片载体的方法，其中，所述方法包括：形成被配置用于通过烧结来安装电子芯片的安装部分，并且形成被配置用于通过包封材料包封的粗糙化的包封部分。

根据又一示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：提供具有上述特征的芯片载体，将至少一个电子芯片安装在所述芯片载体的所述安装部分上，并通过包封材料包封所述至少一个电子芯片的至少一部分和所述包封部分的至少一部分。

根据又一示例性实施例，具有上述特征的封装体或具有上述特征的芯片载体用于汽车应用。

根据一个示例性实施例，提供了一种芯片载体，即使在例如具有这样的芯片载体和嵌入式电子芯片的封装体的运行期间的热量的显著发展的苛刻条件下，所述芯片载体也可以可靠地运行。这种高可靠性是由于所述芯片载体的不同表面部分的特定构造而强烈地抑制了所述封装体和所述芯片载体的元件的任何层离的倾向。也就是说，安装部分被配置(特别是设有可烧结的材料)用于通过烧结来安装所述电子芯片，即所述安装部分被准备用于与所述电子芯片建立稳定的烧结连接。所述芯片载体的另一个表面部分，即包封部分，被特定地配置(特别被粗糙化)用于由诸如对所述包封材料具有适当粘附性的模制化合物的包封材料包封，因此所述包封部分与所述包封材料之间没有层离的危险。通过特定地构造所述芯片载体的两个所述的功能表面部分，即使在基于这种芯片载体形成的封装体的内部存在热负载和/或机械负载的情况下，也可以从封装体的内部可靠地散热并且防止热量损坏所述芯片载体或所述封装体。通过所述包封材料包封的电子芯片的烧结连接的机械可靠性非常高。此外，所描述的芯片载体构型可以以合理的努力来制造。

根据本发明的另一实施例，组合的安装和包封部分(例如均匀的可烧结的粗糙化的材料块)可以设置在芯片载体上并且可以同时实现利用共用的整体结构而不是两个单独调整但不同的表面部分通过烧结粘附于包封材料和牢固地结合芯片的两个任务。

进一步示例性实施例的描述

在下文中，将说明芯片载体、封装体、车辆和方法的进一步示例性实施例。

本发明的一个示例性实施例的要点是在包封材料内具有至少一个电子芯片的包封的(特别是模制的)封装体，所述至少一个电子芯片在包封材料内烧结(特别是银烧结)在芯片载体(特别是直接铜结合衬底)上。更特别地和高度优选的是，芯片载体的表面的至少与包封材料直接接触的部分可以被粗糙化或可以比所述电子芯片烧结到上面的安装部分具有更高的粗糙度。粗糙化被认为提升了与所述包封材料的粘附性。烧结建立了所述电子芯片的耐受温度的机械稳定连接。