[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括将壳体装夹于夹具上；利用探针检测壳体的第一中心与计算机数字控制机床的基准中心之间的偏差并根据检测得出的结果对基准中心进行补偿；获取第二中心；判断第二中心与第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内，若是，则去除壳体的侧边框的预设厚度的材料；若否，则重复获取第二中心的步骤。本发明实施例提供的壳体的加工方法通过探针多次探测壳体的第二中心，使得第二中心与第一中心的差值尽量的缩小，从而在去除壳体的侧边框上材料时，壳体两侧或四周的去除厚度尽可能趋于相同，保证壳体最终加工出来的壁厚趋于相同，极大提高了壳体的可靠性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

主权项

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：将壳体装夹于计算机数字控制机床的夹具上，所述壳体的外表面为工作面，所述壳体具有一体连接的背板和侧边框；利用探针检测所述壳体的第一中心与所述计算机数字控制机床的基准中心之间的偏差，并根据检测得出的结果对所述基准中心进行补偿；获取第二中心：将所述探针相对所述工作面下降预设距离，使所述探针探测所述壳体在所述预设距离的侧边框，获取第二中心；判断所述第二中心与所述第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内，若是，则去除所述壳体的侧边框的预设厚度的材料；若否，则重复获取第二中心的步骤直至所述第二中心与所述第一中心之间的差值处于预设差值范围内。