[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

说明书

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括将壳体装夹于夹具上；利用探针检测壳体的第一中心与计算机数字控制机床的基准中心之间的偏差并根据检测得出的结果对基准中心进行补偿；获取第二中心；判断第二中心与第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内，若是，则去除壳体的侧边框的预设厚度的材料；若否，则重复获取第二中心的步骤。本发明实施例提供的壳体的加工方法通过探针多次探测壳体的第二中心，使得第二中心与第一中心的差值尽量的缩小，从而在去除壳体的侧边框上材料时，壳体两侧或四周的去除厚度尽可能趋于相同，保证壳体最终加工出来的壁厚趋于相同，极大提高了壳体的可靠性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

现有的移动终端的壳体一般放置于计算机数字控制机床上进行各种加工，其中对壳体的外部造型和内部造型进行加工时，通常将壳体夹持于夹具上，若壳体此时位置并没有摆正，则壳体的外部造型和内部造型会则会不精准，影响壳体的整个外观性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体的加工方法。

本发明实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

将壳体装夹于计算机数字控制机床的夹具上，所述壳体的外表面为工作面；

利用探针检测所述壳体的第一中心与所述计算机数字控制机床的基准中心之间的偏差，并根据检测得出的结果对所述基准中心进行补偿；

获取第二中心：将所述探针相对所述工作面下降预设距离，使所述探针探测所述壳体在所述预设距离的侧边框，获取第二中心；

判断所述第二中心与所述第一中心之间的差值是否处于预设差值范围内；

若是，则去除所述壳体的侧边框的预设厚度的材料；

若否，则重复获取第二中心的步骤直至所述第二中心与所述第一中心之间的差值处于预设差值范围内。

本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过所述的壳体的加工方法制造而成。

本发明实施例还提供了一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括壳体。

本发明实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过探针多次探测壳体的第二中心，使得第二中心与第一中心的差值尽量的缩小，从而在去除壳体的侧边框上材料时，壳体两侧或四周的去除厚度尽可能趋于相同，保证壳体最终加工出来的壁厚趋于相同，极大提高了壳体的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是图1中的四个点于壳体上的示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图4是图3中的六个点于壳体上的示意图；

图5是通过图4中的六个点加工出壳体的内腔的示意图。

图6是本发明实施例提供一种移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。