[发明专利]切割带一体型粘接片有效
| 申请号： | 201710916050.8 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107892882B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 福井章洋;大西谦司;宍户雄一郎;木村雄大;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/50;H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供在隐形切割时能够牢固地固定半导体晶圆、且在拾取时能容易地剥离半导体芯片的切割片一体型粘接薄膜。一种切割片一体型粘接薄膜，其特征在于，具备：具有基材和粘合剂层的切割片、以及设置于粘合剂层上的粘接剂层，粘合剂层包含下述丙烯酸类聚合物A和发泡剂，粘接剂层包含热塑性树脂，热塑性树脂的含量相对于粘接剂层的树脂成分整体在40重量％～95重量％的范围内。丙烯酸类聚合物A：由以50重量％以下的范围内含有CH |
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| 搜索关键词： | 切割 体型 粘接片 | ||
【主权项】：
一种切割片一体型粘接薄膜，其特征在于，具备：具有基材和粘合剂层的切割片、以及设置于所述粘合剂层上的粘接剂层，所述粘合剂层包含下述丙烯酸类聚合物A和发泡剂，所述粘接剂层包含热塑性树脂，所述热塑性树脂的含量相对于所述粘接剂层的树脂成分整体在40重量％～95重量％的范围内，丙烯酸类聚合物A：由以50重量％以下的范围内含有CH2＝CHCOOR1所示的丙烯酸酯的单体组合物得到的丙烯酸类聚合物，式中，R1是碳数为6～10的烷基。
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