[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 201710914500.X | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN108735685A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郑礼辉;蔡柏豪;林俊成;林义航 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 根据本申请一些实施例，提供芯片封装结构。上述芯片封装结构包含重布结构及位于重布结构上的第一芯片，其中第一芯片具有正面及与其相对的背面，且此正面面向重布结构。上述芯片封装结构亦包含位于背面上的粘着层，其中粘着层与背面直接接触，且粘着层的第一最大长度小于第一芯片的第二最大长度。上述芯片封装结构还包含位于重布结构上的模塑料层，其环绕第一芯片和粘着层，其中粘着层的第一上表面与模塑料层的第二上表面大抵上共平面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装结构 粘着层 重布 芯片 背面 模塑料层 上表面 共平面 环绕 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括：一重布结构；一第一芯片，位于该重布结构上，其中该第一芯片具有一正面及与该正面相对的一背面，且该正面面向该重布结构；一粘着层，位于该背面上，其中该粘着层与该背面直接接触，且该粘着层的一第一最大长度小于该第一芯片的一第二最大长度；以及一模塑料层，位于该重布结构上，且环绕该第一芯片和该粘着层，其中该粘着层的一第一上表面与该模塑料层的一第二上表面大抵上共平面。
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