[发明专利]芯片封装结构

说明书

根据本申请一些实施例，提供芯片封装结构。上述芯片封装结构包含重布结构及位于重布结构上的第一芯片，其中第一芯片具有正面及与其相对的背面，且此正面面向重布结构。上述芯片封装结构亦包含位于背面上的粘着层，其中粘着层与背面直接接触，且粘着层的第一最大长度小于第一芯片的第二最大长度。上述芯片封装结构还包含位于重布结构上的模塑料层，其环绕第一芯片和粘着层，其中粘着层的第一上表面与模塑料层的第二上表面大抵上共平面。

技术领域

本发明一些实施例涉及芯片封装结构，特别涉及具有粘着层的芯片封装结构。

背景技术

半导体集成电路工业历经快速的成长，集成电路的材料及设计的技术进步制造集成电路的许多世代。每一世代具有比之前的世代更小且更复杂的电路。然而，这些进步也增加制造集成电路的制程的复杂性。

IC演变过程中，功能密度(即，单位面积内互相连接的装置数目)逐渐增加而几何尺寸(即，用一制造制程能产生的最小的元件(或线))逐渐减小。此逐渐缩减的制程通过增加生产效率及降低相关的成本以提供利益。

然而，由于部件尺寸的减小，制程也持续变得更难以实施。因此，在小之又小的尺寸下形成可靠的半导体装置是一大挑战。

发明内容

根据本发明一些实施例，提供芯片封装结构。上述芯片封装结构包含重布结构及位于重布结构上的第一芯片，其中第一芯片具有正面及与其相对的背面，且此正面面向重布结构。上述芯片封装结构亦包含位于背面上的粘着层，其中粘着层与背面直接接触，且粘着层的第一最大长度小于第一芯片的第二最大长度。上述芯片封装结构还包含位于重布结构上的模塑料层，其环绕第一芯片和粘着层，其中粘着层的第一上表面与模塑料层的第二上表面大抵上共平面。

附图说明

本公开的各种样态最好的理解方式为阅读以下说明书的详说明并配合说明书附图。应该注意的是，本公开的各种不同部件(feature)并未依据工业标准作业的尺寸而绘制。事实上，为使说明书能清楚叙述，各种不同部件的尺寸可以任意放大或缩小。

图1A-1M是根据一些实施例，形成芯片封装结构的中间各阶段的制程的剖面图；

图1E-1是根据一些实施例，粘着层及芯片的仰视图；

图2是根据一些实施例，芯片封装结构的剖面图；

图2A是根据一些实施例，图2的区域A的放大图；

图3是根据一些实施例，芯片封装结构的剖面图；

图4是根据一些实施例，芯片封装结构的剖面图；

图4A是根据一些实施例，图4的区域A的放大图；

附图标记说明：

110～基底

120～粘着层

130～缓冲层

132～开口

140～导电层

150～遮罩层

152～穿孔

160～导电通孔结构

170～芯片

172～正面

174～背面

174a～中央区

174b～周边区

176～侧壁

180～介电层

210～结合垫

220～内连线结构