[发明专利]一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法在审

专利信息
申请号: 201710913440.X 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN107741856A 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 叶展彪;汤沛锋;黄力 申请(专利权)人: 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
主分类号: G06F8/65 分类号: G06F8/65
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 陈卫,禹小明
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法,具体包括步骤为读取外部存储设备的升级文件,在线将升级文件烧录到eMMC上,形成eMMC母片;利用烧录器离线将eMMC母片上的数据烧录至若干个eMMC上,形成多个eMMC子片;将各所述eMMC子片置于PCB板上的预设位置,并过锡炉组装形成软件升级电路板;对软件升级电路板上的升级数据进行校验。与传统的在线升级方法相比较,本发明公开的一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法取消了生产线的在线升级工位,有效解决了外部存储器与生产设备的不兼容问题,而且基于eMMC离线烧录的软件升级方法无需生产线在线烧录,一定程度利于提高生产效率。
搜索关键词: 一种 基于 emmc 离线 软件 升级 方法
【主权项】:
一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、在线烧录eMMC母片:通过读取外部存储设备的升级文件,在线将升级文件烧录到eMMC上,形成eMMC母片;S2、离线烧录eMMC子片:利用烧录器离线将eMMC母片上的数据烧录至若干个eMMC上,形成多个eMMC子片;S3、过炉组装:将各所述eMMC子片置于PCB板上的预设位置,并过锡炉组装形成软件升级电路板;S4、升级数据校验。
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