[发明专利]一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法

说明书

技术领域

本发明涉及维护和管理软件系统领域，特别涉及一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法。

背景技术

现阶段针对生产线的软件系统进行升级，大多采用读取外部存储设备（如U盘或SD卡等）上的升级文件在线完成，该升级过程存在如下不足：首先，上述升级过程需要在生产线上设置专门的烧录工位，而烧录工位的设置一定程度不利于生产效率的提高；其次，当需要升级的生产线数量较多时，批量升级也会使外部存储器发热，引起设备不兼容等一些列问题；最后，随着工业生产不断发展，系统的集成度也会越来越高，系统文件必然会越来越大，而eMMC（Embedded Multi Media Card）有限的拷贝速度必将会限制生产效率的进一步提高。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题，提供了一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法。该软件升级方法有效避免了外部存储器出现不兼容现象，更利于生产效率的进一步提高。

一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法，具体包括如下步骤：

S1、在线烧录eMMC母片：通过读取外部存储设备的升级文件，在线将升级文件烧录到eMMC上，形成eMMC母片；

S2、离线烧录eMMC子片：利用烧录器离线将eMMC母片上的数据烧录至若干个eMMC上，形成多个eMMC子片；

S3、过炉组装：将各所述eMMC子片置于PCB板上的预设位置，并过锡炉组装形成软件升级电路板；

S4、升级数据校验。

进一步的，所述步骤S4包括如下子步骤：

S41、将软件升级电路板装入待升级装置；

S42、待升级装置根据外部输入指令，进入升级程序，若软件升级完成则表示离线烧录的数据可靠，若软件无法升级则表示离线烧录数据不可靠。

进一步的，步骤S42中的待升级装置一旦检测到外部电源的接入，自动进入升级程序。

进一步的，所述步骤S41与步骤S42之间还包括升级数据匹配步骤，在该步骤中待升级装置会自动获取软件升级电路板上的eMMC数据，并与自身软件系统进行比较，若信息一致则进入步骤S42，若信息不一致则结束升级流程。

进一步的，当待升级装置完成软件升级后自动重启。

进一步的，所述外部存储设备为软盘、硬盘、光盘、U盘或移动硬盘。

进一步的，所述PCB板在过锡炉组装前需置于恒温烤箱进行除潮处理，除潮温度为70-90℃，优选80℃；除潮时间为10-20h，优选15h。

进一步的，当软件升级电路板中含有多个升级文件时，待升级装置根据软件升级优先级进行逐步升级。当中间某一升级文件出现错误时，待升级装置自动跳过。

本发明所起到的有益技术效果如下：

与传统的在线升级方法相比较，本发明公开的一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法取消了生产线的在线升级工位，通过制备软件升级电路板有效解决了外部存储器与生产设备的不兼容问题，而且基于eMMC离线烧录的软件升级方法无需生产线在线烧录，一定程度利于提高生产效率。

附图说明

图1为eMMC离线烧录的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚的界定。

实施例1：

本实施例提供了一种基于eMMC离线烧录的软件升级方法，具体包括如下步骤：

S1、在线烧录eMMC母片：通过读取外部存储设备的升级文件，在线将升级文件烧录到eMMC上，形成eMMC母片，上述外部存储设备为软盘、硬盘、光盘、U盘或移动硬盘等；

S2、离线烧录eMMC子片：利用烧录器离线将eMMC母片上的数据烧录至若干个eMMC上，形成多个eMMC子片；

S3、过炉组装：将各所述eMMC子片置于PCB板上的预设位置，并过锡炉组装形成软件升级电路板，值得注意的是，PCB板在过锡炉组装前需置于恒温烤箱进行除潮处理，除潮温度为70-90℃，优选80℃，除潮时间为10-20h，优选15h；

S4、升级数据校验。

其中，步骤S4包括如下子步骤：

S41、将软件升级电路板装入待升级装置；

S42、待升级装置根据外部输入指令，进入升级程序，若软件升级完成则表示离线烧录的数据可靠，若软件无法升级则表示离线烧录数据不可靠。