[发明专利]一种防止EMI的PCB板设计方法在审
| 申请号： | 201710909131.5 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107734830A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 周冬 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路设计领域领域，具体涉及一种防止EMI的PCB板设计方法。该方法通过PCB板边镀铜接地和机壳直接卡紧连接，提高了接地的连接面积，起到了更好的防止EMI效果，同时节省锁螺丝的时间，间接节省了人力成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 emi pcb 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种防止EMI的PCB板设计方法，其特征在于，该方法具体包括如下步骤：设置PCB板和机壳可以直接接触；将内层地平面设置到板边；对PCB板边进行镀铜处理；PCB板和机壳采用接触卡紧方式进行PCB板组装。
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