[发明专利]一种防止EMI的PCB板设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路设计领域领域，具体涉及一种防止EMI的PCB板设计方法。该方法通过PCB板边镀铜接地和机壳直接卡紧连接，提高了接地的连接面积，起到了更好的防止EMI效果，同时节省锁螺丝的时间，间接节省了人力成本，提高了生产效率。

背景技术

随着电子系统的复杂度越来越高，EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准，设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室，反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力，物力，也拖延了产品的上市时间，给企业带来不可估量的损失。于是，如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题变得重要。PCB布局、布线以及电源层的处理对整个电路板的EMI问题有着非常重要的影响。

电磁干扰(EMI)分为传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号，通过导电介质或公共电源线互相干扰。辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号，通过空间耦合传给另一个电路网络或电子设备。在PCB电路板中，电磁能的存在有两种形式，即差模EMI和共模EMI。当器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMI。当电流流经多个导电平面，如PCB上的导线组或电缆，就会产生共模EMI。

为了防止EMI问题的发生，PCB板和金属机壳充分的接地可以有效的防止EMI问题的发生，但是通过锁螺丝的方式固定PCB板，与机壳接地的地方只有螺丝孔的位置，这样的话接触点比较少，经常没有办法完全解决EMI问题。

另一方面，通常情况下，PCB板在组装的时候，都是通过锁螺丝的方式来固定组装，但是，因为固定的螺丝比较多，PCB板组装需要耗费大量时间。

针对上述这种情况，本申请发明一种防止EMI的PCB板设计方法，能够有效解决部分产品有EMI问题以及PCB板通过锁螺丝的方式组装接地点少并且浪费组装时间的问题。

发明内容

本发明采用过PCB板板边漏出接地铜，并在板边镀铜接地的方法，在组装的时候通过板边的镀铜和金属机壳直接接触，从而卡紧来达到直接固定的目的，并有效解决部分产品有EMI问题。

具体地，本申请请求保护一种防止EMI的PCB板设计方法，其特征在于，该方法具体包括如下步骤：

设置PCB板和机壳可以直接接触；

将内层地平面设置到板边；

对PCB板边进行镀铜处理；

PCB板和机壳采用接触卡紧方式进行PCB板组装。

如上所述的防止EMI的PCB板设计方法，其特征还在于，对PCB板边进行镀铜处理是在PCB板边缘处进行，仍然要保留安全距离。

附图说明

图1、目前PCB分层结构板边预留安全距离示意图

图2、锁螺丝方式组装示意图

图3、改善型PCB分层结构板边镀铜接地示意图

图4、通过PCB板边和金属机壳直接卡紧方式组装示意图

具体实施方式

如附图1所示，现有技术中的金属壳电子产品在组装PCB的时候通常是通过锁螺丝的方式固定，而且为了防止PCB板边漏铜造成短路，PCB板的边沿无论是内层还是外层都不能有铜箔。因此，目前PCB设计的时候需要保留安全距离。

如附图2所示，现有的PCB板固定方式是锁螺丝方式通过锁螺丝的方式固定。

本发明通过PCB板板边漏出接地铜，并在板边镀铜接地，组装的时候通过板边的镀铜和金属机壳直接接触卡紧达到直接固定的目的，既节省锁螺丝的时间又能起到了更好的防止EMI效果。

下面通过一个实施例对本发明所述防止EMI的PCB板设计方法的具体实现步骤进行说明。

如附图3所示，首先在PCB板设计阶段把PCB设计成和机壳可以直接接触；其次，把内层地平面设计到板边，并要求PCB厂对PCB板边进行镀铜处理；最后在PCB组装阶段直接通过PCB和机壳接触卡紧方式进行PCB板组装。

附图4所示即为通过PCB板边和金属机壳直接卡紧方式组装示意图。

显而易见地，上面附图所示的仅仅是本发明的一个具体实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的技术方案，以及在本发明保护的范围内做出的等同变化均应落入本发明的保护范围内，都属于本发明保护的范围。

综上所述，根据本发明所述的防止EMI的PCB板设计方法，通过将PCB板边镀铜和内层地平面连接，并通过直接接触卡紧方式组装，能够提高接地连通性，更有效的防止EMI。