[发明专利]一体化总线在审

专利信息
申请号: 201710892213.3 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN107894959A 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 肖东旭 申请(专利权)人: 肖东旭
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230051 安徽省合肥市包*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一体化总线技术领域电气电子、计算机、通信、微电子。解决的技术问题目前大多数的元件和装置之间依靠大面积的PCB电路、排线、导线等相互联系,线路繁杂,稳定性及可靠性差,故需要一种新型的数据或电路的联系,使之具有可靠性高,便于维护,易于管理,避免浪费。主要用途1、因将总线部分完全或部分独立出来,使得独立的不同元件之间的大数据量的通信成为可能,实现各种电气、电子、通信、计算机等设备的模块化;2、设备接口无限制,可实现大规模的元件及设备之间的不同接口的互相通信与数据连接;3、该一体化总线可直接设计于框架或者承力结构,也可使用软质一体化总线,可有效提高空间利用率及系统稳定性、提高维护效率。
搜索关键词: 一体化 总线
【主权项】:
该一体化总线,其特征在于,包括可连接3个及以上数量相同或不同形式的通信及数据或电源的输入输出口的线路,包括独立于元件或设备的单独的线路集成形式的线路;包括可向不同目标传送不同的信号或数据的线路;其中,所述可连接3个及以上数量相同或不同形式的通信及数据或电源的输入输出接口的线路,用于连接硬件系统中各不同部分之间的通信、信号传输或供电;所述独立于元件或设备的单独的线路集成形式的线路,用于取代2根及以上相同或不同的线路并保有其功能;所述可向不同目标传送不同的信号或数据的线路,用于不同的元件或设备可在相同或不同的信号或数据下协同工作。
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