[发明专利]一体化总线

说明书

技术领域

电气电子、计算机、通信、微电子。

背景技术

在当前电气、电子、电路方面飞跃发展的情况下，各元件集成程度越来越高，在系统及软件的引导下，互相的协作联系要求也越来越高。目前大多数的元件或设备联系靠大面积的PCB电路、排线、导线等相互联系，线路繁杂，稳定性及可靠性差，故此，需要一种新型的数据或电路的联系，使各部分电气元件可以有效快速方便的联系在一起，使之具有可靠性高，便于维护，易于管理的特点，避免浪费资源。

发明内容

本人根据通过现有的电气、电子、计算机、通信等设备的使用及研究发现，在电子电路等集成度要求越高的场景下，各元件集成程度越来越高，在系统及软件的引导下，互相的协作联系要求也越来越高。目前大多数的元件联系靠大面积的PCB电路、排线、导线等相互联系，线路繁杂，稳定性及可靠性差，故此，需要一种新型的数据或电路的联系，使各部分电气元件可以有效快速方便的联系在一起，故发明一种一体化总线的连接方式。

该连接方式有以下几个特点：

1、该一体化总线具有一条或多条通信、信号或电路线路，在同一个物理物体内布置；

2、该一体化总线并不指定某种物质或形态；

3、该一体化总线具有两个及以上的接口或物理上的数据、信号或电路出口，出口形式包括焊接、插拔、接触、触点、卡扣、无线传输，并且不限于以上几种形式的数据、信号或电路的输入及输出；

4、该一体化总线可以作为设备的设备承力结构或一部分，也可不作为承力的结构部分；

5、该一体化结构总线可以单独使用用来连接元件或设备，也可在长度或物理空间布置受限制时，多条拼接使用，包括接触、触点、焊接、插拔、卡扣、螺丝、榫卯等，并且不限于以上几种形式的互相连接；

6、该一体化总线内部的总线排布走向及数据逻辑连接方式，可由使用者自行设计，这样可避免多条线路线材造成的浪费及生产上的难度；

7、该一体化总线与元件的数据、信号或电路连接的接口位置、数量、规格以及本身的结构可由使用者自行设计，便于集成度向着更高的方向发展，或可在结构上形成数据保密性上的便利；

8、该一体化总线可以为开放型总线也可为非开放型总线；

9、多种不同数据协议的数据通信线路可以集成于同一一体化总线内；

10、使用一体化总线的设备，具有很高的空间利用率和可维护性；

11、该一体化总线可满足不同元件、设备的不同接口之间的通信、数据输入输出的要求。

该一体化总线的优点：

1、因将总线部分完全或部分独立出来，使得独立的不同元件之间的大数据量的通信成为可能，有助于实现各种电气、电子、通信、计算机等设备的模块化；

2、不同设备之间只要数据通信满足同一数据总线协议，可无限制的设置设备接口，并不限制接口的类型便可实现大规模的元件及设备之间的不同接口的互相通信与数据连接，并不限制接口的类型；

3、该一体化总线可直接设计于框架或者承力结构内部，节省线材与设备之间的距离，最大程度提高空间利用率；

4、在既有结构不便更改的或者更改成本过高的硬件系统中，使用软质一体化总线，可有效提高空间利用率及系统稳定性、提高维护效率；

5、多种不同数据协议的数据通信线路可以集成于同一一体化总线内，设备内部节省宝贵的空间；

6、在需要连接的元件、设备数量较多的情况下，节省了空间及较多的材料，提高连接效率，性价比凸显；

7、电子设备发展速度较快，升级换代速度较快，而总线通信协议等发展较慢，所以将总线独立出来为一体化总线之后，便于以后的设备升级。

该一体化总线的缺点：

1、在所需连接元件、设备数量很少的情况下，生产成本较现有的连接方式稍高。

附图说明：

1、图1表示为一体化总线示意图，表示此发明的一体化总线具有总线主体及输入输出接口两个部分；

2、图2表示为几种不同形式的一体化总线的断面（截面）图，包含且不限于图中的几种封装型式。