[发明专利]LED发光装置和LED支架有效
| 申请号： | 201710888133.0 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107706286B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 张景琼 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电技术领域，尤其是一种LED支架，用于LED芯片的安装，其包括：金属基底，所述金属基底包括固晶区域以及环绕所述固晶区域的周边区域，所述固晶区域用于固定安装所述LED芯片；绝缘层，所述绝缘层设置在所述金属基底上并位于所述周边区域内以定义出所述固晶区域；所述绝缘层还包括对应于所述固晶区域、设置于所述金属基底中的条状绝缘部；所述金属基底还包括对应于所述固晶区域开设的至少一个第一凹槽，所述第一凹槽中填充导热填充物。本发明通过对LED支架的改进使得基板各个区域的导热效率可控可调，达到基板各个区域的温差减少、温度趋于一致的目的。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 装置 支架 | ||
【主权项】：
1.一种LED支架，用于LED芯片的安装，所述LED支架包括：金属基底，所述金属基底包括固晶区域以及环绕所述固晶区域的周边区域，所述固晶区域用于固定安装所述LED芯片，所述固晶区域分为芯片安装部和非芯片安装部；绝缘层，所述绝缘层设置在所述金属基底上并位于所述周边区域上以定义出所述固晶区域；所述金属基底还包括对应于所述芯片安装部开设的第一凹槽，所述第一凹槽中填充导热填充物，所述导热填充物的导热系数大于所述金属基底的导热系数；其特征在于，两个相邻的所述第一凹槽之间还开设有第一连接槽，所述第一连接槽填充有所述导热填充物。
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