[发明专利]元件芯片的制造方法有效
| 申请号： | 201710886275.3 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107871659B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 松原功幸 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03F7/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于通过在被保持带保持的基板上形成抗蚀剂层，然后通过等离子体蚀刻基板来制造元件芯片的制造方法。所述制造方法包括以下步骤：制备被保持在保持带上的基板的步骤，所述基板包括彼此相反的第一侧部和第二侧部，并且所述基板的第二侧部被保持在保持带上，基板还包括多个元件区域和限定元件区域中的每一个的多个分割区域；喷涂抗蚀剂溶液以形成抗蚀剂溶液的液滴的步骤，所述抗蚀剂溶液含有抗蚀剂成分和溶剂；通过从所述液滴蒸发所述溶剂并将所述抗蚀剂成分沉积在被保持在所述保持带上的所述基板的第一侧部上从而形成抗蚀剂层的步骤；图案化抗蚀剂层以在分割区域中露出基板的第一侧部的步骤；和等离子体刻蚀在基板的分割区域中被露出的第一侧部上的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元件芯片的制造方法，包括以下步骤：制备步骤，用于制备被保持在保持带上的基板，所述基板包括彼此相反的第一侧部和第二侧部，并且所述基板的第二侧部被保持在保持带上，所述基板还包括多个元件区域和限定元件区域中的每一个的多个分割区域；喷涂步骤，用于喷涂抗蚀剂溶液以形成抗蚀剂溶液的液滴，所述抗蚀剂溶液含有抗蚀剂成分和溶剂；层形成步骤，用于通过从所述液滴蒸发所述溶剂并将所述抗蚀剂成分沉积在被保持在所述保持带上的所述基板的第一侧部上，从而形成抗蚀剂层；图案化步骤，用于图案化抗蚀剂层以在分割区域中露出基板的第一侧部；和蚀刻步骤，用于等离子体刻蚀在基板的分割区域中被露出的第一侧部上的基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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