[发明专利]在微机电系统(MEMS)装置中耦合折叠弹簧在审
| 申请号： | 201710885349.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107867670A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张谦;杨光隆;顾磊 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B3/00;B81B5/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 周阳君 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在微机电系统(MEMS)装置中耦合折叠弹簧。描述了微机电系统(MEMS)装置，包括质量块，通过设置在质量块的相对侧上的折叠弹簧可移动地连接到基板，其中耦合器将折叠弹簧中的两个耦合在一起。在一些实施方式中，耦合器是棒并且可以是刚性的。因此，耦合器限制折叠弹簧相对于彼此的运动。按照这种方式，质量块的运动可能被限制在优选的类型和频率上。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 mems 装置 耦合 折叠 弹簧 | ||
【主权项】：
微机电系统(MEMS)装置，包括：基板；通过第一和第二折叠弹簧可移动地耦合所述基板的质量块，其中所述质量块沿着所述第一折叠弹簧和/或所述第二折叠弹簧的压缩方向设置在所述第一和第二折叠弹簧之间；和使所述第一折叠弹簧耦合所述第二折叠弹簧的棒。
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