[发明专利]一种功率模块焊接工装有效
| 申请号： | 201710880965.8 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107683028B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 车湖深;李彦莹 | 申请（专利权）人： | 华润微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 401331 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块焊接工装，属于功率模块制造技术领域，包括：铜底板定位工装，包括长方形的底板和分别位于底板两条长边处的两块第一挡板和分别位于底板的两条短边处的第二挡板，用于定位待功率模块的铜底板；覆铜板定位工装，包括两块分别固定在两块第一挡板上的第三挡板，两块第三挡板相对的侧壁上分别设置有若干个凸起，功率模块的覆铜板设置在两块第三挡板之间；功率端子定位工装，跨接在两块第二挡板上。上述技术方案的有益效果是：焊接工装本体包括三个组件，易于装配，提高生产效率；覆铜板定位工装的侧壁上设置凸起，采用点接触的方式对覆铜板进行固定，使焊接完成后拆卸工装更方便，解决粘附性物质不易拆解的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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