[发明专利]电子元件阻燃结构在审
申请号: | 201710880653.7 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN109548267A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 楊大葳 | 申请(专利权)人: | 南宁富桂精密工业有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 刘永辉;郑杏芳 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市高*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 一种电子元件阻燃结构,包括:电路板;电子元件,形成于所述电路板上;金属散热模组,与所述电路板形成收容空间,所述金属散热模组具有开口,或者所述金属散热模组与所述电路板形成开口,所述电子元件位于所述收容空间内;及第一塑料件;当所述电子元件受热时,所述第一塑料件熔化并通过所述开口以进入所述收容空间内,所述第一塑料件覆盖所述电子元件。通过改变金属散热模组的结构和塑料件的不同形状结构设计,可以为螺丝、垫片、夹具或者填充物的形式存在,在正常情况下,具有锁紧、封闭或夹持等功能,在受热熔化时,以熔化之塑料件填充电子元件周围的外部空间,以隔绝空气从而保护电子元件。 | ||
搜索关键词: | 塑料件 电路板 散热模组 熔化 收容空间 金属 开口 阻燃结构 受热 夹具 填充物 隔绝空气 外部空间 形状结构 垫片 夹持 螺丝 锁紧 填充 封闭 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件阻燃结构,其特征在于,包括:电路板;电子元件,形成于所述电路板上;金属散热模组,与所述电路板形成收容空间,所述金属散热模组具有开口,所述电子元件位于所述收容空间内;及第一塑料件;当所述电子元件受热时,所述第一塑料件熔化并通过所述开口以进入所述收容空间内,所述第一塑料件覆盖所述电子元件。
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