[发明专利]电子元件阻燃结构在审

申请号：	201710880653.7	申请日：	2017-09-26
公开（公告）号：	CN109548267A	公开（公告）日：	2019-03-29
发明（设计）人：	楊大葳	申请（专利权）人：	南宁富桂精密工业有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02
代理公司：	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334	代理人：	刘永辉;郑杏芳
地址：	530007 广西壮族自治区南宁市高***	国省代码：	广西;45
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摘要：
搜索关键词：	塑料件电路板散热模组熔化收容空间金属开口阻燃结构受热夹具填充物隔绝空气外部空间形状结构垫片夹持螺丝锁紧填充封闭覆盖
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【权利要求书】：

1.一种电子元件阻燃结构，其特征在于，包括：

电路板；

电子元件，形成于所述电路板上；

金属散热模组，与所述电路板形成收容空间，所述金属散热模组具有开口，所述电子元件位于所述收容空间内，所述开口位于所述电路板的上方；及

第一塑料件，位于所述开口处且与所述电子元件分离；

当所述电子元件阻燃结构受热时，所述第一塑料件熔化并通过所述开口以进入所述收容空间内覆盖所述电子元件。

2.如权利要求1所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述第一塑料件封闭所述开口。

3.如权利要求1所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述第一塑料件形成一封闭空间，所述金属散热模组、所述电路板及所述电子元件位于所述封闭空间内。

4.如权利要求1所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述金属散热模组具有第一通孔，所述第一塑料件有两个，一个所述第一塑料件穿过所述第一通孔，另一个所述第一塑料件位于所述开口处，两个所述第一塑料件位于所述电子元件的上方，且相互分离。

5.如权利要求1所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述电路板具有第二通孔，所述第二通孔内填充有第二塑料件，所述第二塑料件与所述电子元件分离，且设有凹槽，所述金属散热模组通过所述凹槽固定。

6.如权利要求5所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，当所述第二塑料件受热熔化时，所述金属散热模组在重力作用下穿过所述电路板的第二通孔。

7.如权利要求1所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述金属散热模组为散热片，所述散热片包括多个散热鳍片、底板及脚座，所述散热鳍片设置于所述底板上，所述脚座设置于所述底板下且连接于所述电路板，所述底板具有第一通孔，位于所述底板外围靠近所述脚座位置处，所述散热鳍片具有间隔区域，所述间隔区域上设有所述开口，所述第一塑料件有多个，部份的所述第一塑料件位于所述开口上方，其余的所述第一塑料件设于所述第一通孔内且接触所述电路板。

8.如权利要求1所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述金属散热模组具有第一通孔，所述第一塑料件穿过所述第一通孔并与所述开口相连通。

9.如权利要求1所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述金属散热模组为散热片，所述散热片包括多个散热鳍片、底板，所述底板下设有裙边，所述散热鳍片设置于所述底板上，所述裙边连接于所述电路板，所述底板具有所述开口，所述第一塑料件设于所述开口内。

10.一种电子元件阻燃结构，其特征在于，包括：

电路板；

电子元件，形成于所述电路板上；

金属散热模组，与所述电路板形成收容空间，所述金属散热模组与所述电路板形成开口，所述电子元件位于所述收容空间内，所述开口位于所述电路板的上方；及

第一塑料件，位于所述开口处且与所述电子元件分离；

当所述电子元件阻燃结构受热时，所述第一塑料件熔化并通过所述开口以进入所述收容空间内覆盖所述电子元件。

11.如权利要求10所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述第一塑料件封闭所述开口。

12.如权利要求10所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述第一塑料件形成一封闭空间，所述金属散热模组、所述电路板及所述电子元件位于所述封闭空间内。

13.如权利要求10所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述金属散热模组具有第一通孔，所述电路板具有第二通孔，所述第一塑料件穿过所述第一通孔、所述第二通孔并封闭所述开口。

14.如权利要求10所述的电子元件阻燃结构，其特征在于，所述金属散热模组为散热片，所述散热片包括多个散热鳍片、底板，所述底板下设有裙边及由所述裙边围成的所述开口，所述散热鳍片设置于所述底板上，所述裙边连接于所述电路板，所述第一塑料件封闭所述开口。