[发明专利]一种小尺寸芯片封装方法有效
| 申请号： | 201710879092.9 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107887259B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 方梁洪;于政;罗立辉;任超 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;钱文斌 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种小尺寸芯片封装方法，包括以下步骤：在晶圆表面涂覆一层绝缘保护层，并将导通部分和晶圆自身的钝化层开口暴露出来；在芯片表面通过溅射或者沉积的方式来涂覆一层金属种子层，使得金属种子层覆盖整面晶圆；采用高分辨光刻胶配合旋涂烘焙技术和高灵敏光刻显影技术在金属种子层上制作凸点模板，通过电化学沉积方式在模板内生长凸点，然后去除光刻胶；将晶圆贴在磨片膜上进行减薄，直至预定厚度；将晶圆放置在打标机平台上，并在晶圆的表面放置压块，对晶圆的整面进行印记打印；将整片晶圆进行划片，得到封装完成的单颗芯片。本发明能够实现微小芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种小尺寸芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在晶圆表面涂覆一层绝缘保护层，并将导通部分和晶圆自身的钝化层开口暴露出来；(2)在芯片表面通过溅射或者沉积的方式来涂覆一层金属种子层，使得金属种子层覆盖整片晶圆；(3)采用高分辨光刻胶配合旋涂烘焙技术和高灵敏光刻显影技术在金属种子层上制作凸点模板，然后通过电化学沉积方式在模板开口内制作凸点；(4)将晶圆贴在磨片膜上进行减薄，直至预定厚度；(5)将晶圆放置在打标机平台上，并在晶圆的表面放置压块，对晶圆的整面进行印记打印；(6)将整片晶圆进行划片，得到封装完成的单颗芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
