[发明专利]自漆包线回收金属导体的方法有效
申请号: | 201710878720.1 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN109559859B | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 王振兴;张芳旗;张志杰;林世伟;许志玮;吕亭宜 | 申请(专利权)人: | 大亚电线电缆股份有限公司 |
主分类号: | H01B15/00 | 分类号: | H01B15/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吴红林;姚亮 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供自漆包线回收金属导体的方法,其包括以下步骤:将漆包线置于热源环境中,得到经热处理的漆包线,其包括金属导体与经热解碳化的漆膜;再将经热处理的漆包线置入含有至少一种具磺酸基的化合物的水溶液中,藉此分离所述经热解碳化的漆膜与所述金属导体,且所述金属导体表面形成有包含所述具磺酸基的化合物的保护膜;最后将金属导体自所述水溶液中取出,完成金属导体的回收工作。 | ||
搜索关键词: | 漆包线 回收 金属 导体 方法 | ||
【主权项】:
1.一种自漆包线回收金属导体的方法,其包括以下步骤:准备漆包线,其包含金属导体以及漆膜,所述漆膜包覆于所述金属导体的表面;将所述漆包线置于热源环境中,以得到经热处理的漆包线,所述经热处理的漆包线包含所述金属导体及经热解碳化的漆膜;将所述经热处理的漆包线置入含有至少一种具磺酸基的化合物的水溶液中,藉此分离所述经热解碳化的漆膜与所述金属导体,且所述金属导体表面形成有包含所述具磺酸基的化合物的保护膜;以及自含有所述具磺酸基的化合物的所述水溶液中取出所述金属导体,以自漆包线中回收得到所述金属导体。
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