[发明专利]一种用于铜互联的导电阻挡层材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于铜互联的导电阻挡层材料及其制备方法。该材料包括以下组分：碳酸锂、镍粉、氧化铜、氧化铝、二氧化钛、硬脂酸、油酸、钛酸钠、钙钛矿、氮化硅、异丙醇铝、纳米碳、马来酸酐接枝剂、聚乙二醇。制备过程为，清洗基片；混合碳酸锂、镍粉、氧化铜、氧化铝、二氧化钛、硬脂酸、油酸、钛酸钠、钙钛矿、氮化硅、异丙醇铝、纳米碳、马来酸酐接枝剂、聚乙二醇；再将混合物依次与基片和Cu完成磁控溅射获得导电阻挡层材料。与现有技术相比，本发明所提供的阻挡层材料热稳定高，抗氧化性、方块电阻低，长久防止亦未出现Cu‑Si化合物。

主权项

1.一种用于铜互联的导电阻挡层材料，其特征在于，包括以下按重量份数计的组分：碳酸锂24‑38份、镍粉29‑38份、氧化铜12‑28份、氧化铝3‑28份、二氧化钛2‑8份、硬脂酸25‑48份、油酸12‑25份、钛酸钠20‑24份、钙钛矿2‑4份、氮化硅1‑3份、异丙醇铝23‑38份、纳米碳23‑28份、马来酸酐接枝剂1‑3份，聚乙二醇56‑73份。