[发明专利]一种用于铜互联的导电阻挡层材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710871387.1 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107768348B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;平德顺 | 申请（专利权）人： | 江苏时恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铜互联 导电 阻挡 材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于铜互联的导电阻挡层材料，其特征在于，包括以下按重量份数计的组分：碳酸锂24-38份、镍粉29-38份、氧化铜12-28份、氧化铝3-28份、二氧化钛2-8份、硬脂酸25-48份、油酸12-25份、钛酸钠20-24份、钙钛矿2-4份、氮化硅1-3份、异丙醇铝23-38份、纳米碳23-28份、马来酸酐接枝剂1-3份，聚乙二醇56-73份。
2.根据权利要求1所述的一种用于铜互联的导电阻挡层材料，其特征在于，包括以下按重量份数计的组分：碳酸锂35份、镍粉32份、氧化铜25份、氧化铝20份、二氧化钛6份、硬脂酸32份、油酸18份、钛酸钠22份、钙钛矿2份、氮化硅2份、异丙醇铝28份、纳米碳25份、马来酸酐接枝剂2份，聚乙二醇65份。
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