[发明专利]一种蒸镀坩埚以及蒸镀装置有效

专利信息
申请号: 201710870205.9 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN107604317B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 洪国荣;徐超 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/14
代理公司: 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 袁江龙<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种蒸镀坩埚以及蒸镀装置,其中,所述蒸镀坩埚包括:坩埚本体,用于容纳蒸镀材料;至少两层垫片,间隔设置于所述坩埚本体内,每一所述垫片贯通开设多个通孔,以使得所述蒸镀材料汽化后顺利通过所述垫片,并阻挡所述蒸镀材料中的固体杂质。通过上述方式,本发明能够将蒸镀材料中的杂质过滤,减少待加工产品中的杂质,从而提高产品的良率。
搜索关键词: 蒸镀材料 垫片 坩埚 蒸镀 汽化 待加工产品 固体杂质 间隔设置 杂质过滤 蒸镀装置 坩埚本体 良率 两层 通孔 贯通 容纳 体内 阻挡
【主权项】:
1.一种蒸镀坩埚,其特征在于,所述蒸镀坩埚包括:/n坩埚本体,用于容纳蒸镀材料;/n至少两层垫片,间隔设置于所述坩埚本体内,每一所述垫片贯通开设多个通孔,以使得所述蒸镀材料汽化后顺利通过所述垫片,并阻挡所述蒸镀材料中的固体杂质;/n多个支撑件,可拆卸地设置于所述坩埚本体内,每一所述垫片置于对应的所述支撑件上;/n其中,所述坩埚本体内底层的所述垫片、顶层的所述垫片中至少一层的所述垫片的通孔密度大于底层的所述垫片与顶层的所述垫片之间的所述垫片的通孔密度,其中所述底层的垫片定义为最靠近所述坩埚本体底部的所述垫片,所述顶层的垫片定义为最靠近所述坩埚本体顶部的所述垫片;所述坩埚本体内底层的所述垫片或/和顶层的所述垫片的通孔的直径范围为3-5毫米,底层的所述垫片与顶层的所述垫片之间的所述垫片的通孔的直径范围为5-10毫米;/n所述底层的垫片的通孔密度与所述顶层的垫片的通孔密度相等;/n所述支撑件为支撑环,所述支撑环为中空的圆柱体,所述支撑环的外径与所述坩埚本体的侧壁的内径相等,多个所述支撑件的高度相同,或者多个所述支撑件的高度自下而上依次减小,以使相邻的两层所述垫片之间的距离相等或者自下而上依次减小。/n
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