[发明专利]用于分离多晶硅‑碳夹头的装置和方法在审
| 申请号： | 201710866470.X | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107867693A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 朴秉铉;金佳福;郑昌垣;姜秉昶 | 申请（专利权）人： | OCI有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 刘明海,杨生平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于将多晶硅与碳夹头分离的装置和方法。该装置通过在其上附着有多晶硅的碳夹头(多晶硅‑碳夹头)上施加高频电流进行感应加热，从而选择性地加热碳夹头，所述碳夹头来自用于合成多晶硅的室。因此，可以熔化多晶硅与碳夹头接触的接触表面，并且分离并收集多晶硅和碳夹头而不造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分离 多晶 夹头 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将多晶硅与碳夹头分离的装置，所述装置包括：反应器，其包括用于固定碳夹头下端的支架，其中多晶硅碎片附着在所述碳夹头的外表面上；和加热线圈，其设置在反应器的外表面周围，使得其围绕附着在碳夹头上的多晶硅碎片，其中所述加热线圈用由从外部源施加的高频电流感应的电流选择性地加热所述碳夹头。
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