[发明专利]一种用于导电布压痕线的模切装置在审

专利信息
申请号: 201710866077.0 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN109545472A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 蒋建国;张涛 申请(专利权)人: 昊佰电子科技(上海)有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 王小荣
地址: 201108 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于导电布压痕线的模切装置,该装置用于在导电布料带上模切压痕线,装置包括上模座以及设置在上模座下方并与上模座相适配的下模座,上模座的下表面设有压痕线模切刀,下模座上设有与压痕线模切刀相适配的硅胶垫以及与导电布料带相适配的挡料机构。与现有技术相比,本发明通过在下模座上设置硅胶垫,对导电布料带及压痕线模切刀从下方进行柔性支撑,保证了压痕线模切刀能够完全压入导电布料带中,使压痕线深度明显,紧实度好,回弹速度慢,压印不易减弱及消失,保持力好,且能够有效避免导电布料带被压痕线模切刀带起,保证了连续模切过程的正常进行。
搜索关键词: 压痕线 导电布料 模切刀 上模座 适配 模切装置 导电布 硅胶垫 下模座 挡料机构 连续模切 柔性支撑 紧实度 下表面 回弹 模座 上模 压入 压印 保证
【主权项】:
1.一种用于导电布压痕线的模切装置,该装置用于在导电布料带上模切压痕线,其特征在于,所述的装置包括上模座(1)以及设置在上模座(1)下方并与上模座(1)相适配的下模座(2),所述的上模座(1)的下表面设有压痕线模切刀(3),所述的下模座(2)上设有与压痕线模切刀(3)相适配的硅胶垫(4)以及与导电布料带相适配的挡料机构。
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