[发明专利]一种用于导电布压痕线的模切装置

说明书

本发明涉及一种用于导电布压痕线的模切装置，该装置用于在导电布料带上模切压痕线，装置包括上模座以及设置在上模座下方并与上模座相适配的下模座，上模座的下表面设有压痕线模切刀，下模座上设有与压痕线模切刀相适配的硅胶垫以及与导电布料带相适配的挡料机构。与现有技术相比，本发明通过在下模座上设置硅胶垫，对导电布料带及压痕线模切刀从下方进行柔性支撑，保证了压痕线模切刀能够完全压入导电布料带中，使压痕线深度明显，紧实度好，回弹速度慢，压印不易减弱及消失，保持力好，且能够有效避免导电布料带被压痕线模切刀带起，保证了连续模切过程的正常进行。

技术领域

本发明属于导电布技术领域，涉及一种用于导电布压痕线的模切装置。

背景技术

导电布是由表面涂覆铜和镍等金属的尼龙或聚酯纤维纺织而成，具有极高的导电性和屏蔽效能，同时具有抗氧化、防腐蚀等特性，是各种电子产品屏蔽的理想材料。导电布在使用时，常常需要将其包裹在元件外部。由于弯折后的导电布内部具有使其恢复原状的弹性曲张力，当导电布内部的曲张力大于相互粘合的两层导电布之间的胶粘力时，导电布便很容易散开，将导电布带胶的一面暴露在外。为了将导电布本身的曲张力释放掉，一般在导电布上增加一条或多条压痕线，使导电布便于折叠弯曲。由于压痕线处为凹陷的槽痕，当导电布弯折后，压痕线处没有弹性曲张力，因此导电布便不会散开。

目前，在导电布上模切压痕线的装置主要包括上模板和下模板，上模板装有刀模，下模板为钢板。模切时，将导电布料带传送至上模板与下模板之间，之后上模板向下冲切，即可在导电布料带上冲切出压痕线。然而，此类装置虽然能够在导电布上模切出压痕线，但压痕线的保持力较差，回弹较快，一般在放置24小时之后，压痕线的压印便会明显减弱甚至消失，严重影响了导电布的正常使用。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种压痕线保持力好的用于导电布压痕线的模切装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于导电布压痕线的模切装置，该装置用于在导电布料带上模切压痕线，所述的装置包括上模座以及设置在上模座下方并与上模座相适配的下模座，所述的上模座的下表面设有压痕线模切刀，所述的下模座上设有与压痕线模切刀相适配的硅胶垫以及与导电布料带相适配的挡料机构。将导电布料带传送至上模座与下模座之间，并利用挡料机构对导电布料带的竖直高度进行限位，之后上模座向下运动，压痕线模切刀在导电布料带上模切出压痕线。其中，当压痕线模切刀在导电布料带上模切压痕线的过程中，由于硅胶垫在导电布料带下方对导电布料带进行支撑，同时硅胶垫具有一定的形变能力，能够使压痕线模切刀完全压入导电布料带中，使压痕线深度明显，紧实度好，保证了压痕线良好的保持力。

进一步地，所述的硅胶垫位于压痕线模切刀的正下方。当上模座的下表面设有多个压痕线模切刀，需要在导电布料带上模切多个压痕线时，硅胶垫能够对全部的压痕线模切刀进行支撑，保证每一个压痕线均具有良好的保持力。

进一步地，所述的下模座上开设有与硅胶垫相适配的硅胶垫安装槽，所述的硅胶垫位于硅胶垫安装槽内。硅胶垫卡设在硅胶垫安装槽内，并与下模座固定连接。

进一步地，所述的硅胶垫安装槽的深度为0.5-0.7mm，所述的硅胶垫的厚度为0.7-0.9mm。根据实际需要，选用不同韧性及厚度的硅胶垫，以对压痕线的深度及紧实度进行调整。

进一步地，所述的硅胶垫安装槽的深度为0.6mm，所述的硅胶垫的厚度为0.8mm。硅胶垫的顶部略高出硅胶垫安装槽，保证对压痕线模切刀的良好支撑。