[发明专利]印制电路板的电流测试方法及电流测试系统在审
| 申请号： | 201710865197.9 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107505565A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李路路 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种印制电路板的电流测试方法及电流测试系统，其中印制电路板的电流测试方法，首先将测试装置耦合到印制电路板的负载和供电芯片之间，并将测试装置和供电芯片并联；然后测试装置根据供电芯片的输出电压生成测试电压，测试电压大于输出电压，从而测试电压可以加载到负载上；之后测试装置根据加载到负载上的测试电压生成与该测试电压对应的测试电流。本申请实施例直接在供电芯片和负载之间并入测试装置，可以直接检测出负载的电流，可以有效测试负载的功耗数据，提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 电流 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的电流测试方法，其特征在于，所述印制电路板包括负载和与所述负载耦合的供电芯片，所述供电芯片为所述负载供电，所述印制电路板的测试方法包括步骤：在所述负载和供电芯片之间耦合一测试装置，所述测试装置与供电芯片并联；所述测试装置根据所述供电芯片的输出电压生成测试电压，其中所述测试电压大于所述输出电压；所述测试装置将所述测试电压加载到所述负载上；所述测试装置根据加载到所述负载上的测试电压生成与所述测试电压对应的测试电流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710865197.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
