[发明专利]印制电路板的电流测试方法及电流测试系统

说明书

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种印制电路板的电流测试方法及电流测试系统。

背景技术

随着网络技术的发展和电子设备智能化程度的提高，用户可以通过电子设备实现越来越多的功能，比如通话、聊天、玩游戏等。

其中，现有的电子设备通常需要进行功耗调试或者电流优化。现有技术中，常用的电流测试方法是将电流表串联到印制电路板的电路中进行测试，而将电流表串联到印制电路板的电路中进行电流测试过程复杂，测试效率低。

发明内容

本申请实施例提供一种印制电路板的电流测试方法及测试系统，可以提高印制电路板的电流测试效率。

第一方面，本申请实施例提供一种印制电路板的电流测试方法，所述印制电路板包括负载和与所述负载耦合的供电芯片，所述供电芯片为所述负载供电，所述印制电路板的测试方法包括步骤：

在所述负载和供电芯片之间耦合一测试装置，所述测试装置与供电芯片并联；

所述测试装置根据所述供电芯片的输出电压生成测试电压，其中所述测试电压大于所述输出电压；

所述测试装置将所述测试电压加载到所述负载上；

所述测试装置根据加载到所述负载上的测试电压生成与所述测试电压对应的测试电流。

第二方面，本申请实施例还提供一种印制电路板的电流测试系统，所述印制电路板的测试系统包括测试装置和印制电路板，所述印制电路板包括负载和与所述负载耦合的供电芯片，所述供电芯片为所述负载供电，所述测试装置耦合在所述负载和供电芯片之间，所述测试装置与供电芯片并联；所述测试装置的测试电压大于所述供电芯片的输出电压；所述测试装置用于将所述测试电压加载到所述负载上，并根据加载到所述负载上的测试电压生成与所述测试电压对应的测试电流。

本申请实施例提供的印制电路板的电流测试方法，首先将测试装置耦合到印制电路板的负载和供电芯片之间，并将测试装置和供电芯片并联；然后测试装置根据供电芯片的输出电压生成测试电压，测试电压大于输出电压，从而测试电压可以加载到负载上；之后测试装置根据加载到负载上的测试电压生成与该测试电压对应的测试电流。本申请实施例直接在供电芯片和负载之间并入测试装置，可以直接检测出负载的电流，可以有效测试负载的功耗数据，提高测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的印制电路板的电流测试方法的流程示意图。

图3为本申请实施例提供的印制电路板的电流测试系统的框图。

图4为本申请实施例提供的印制电路板的电流测试方法的另一流程示意图。

图5为本申请实施例提供的印制电路板的电流测试方法的又一流程示意图。

图6为本申请实施例提供的印制电路板的电流测试系统的另一框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。