[发明专利]一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构有效

专利信息
申请号: 201710858016.X 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN107645886B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 刘晓丰;何欣 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙) 22210 代理人: 陶尊新
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构涉及空间光学遥感领域,该结构的一个信号处理主板、一个信号处理背板和一个时序及电源板下设置一个底台板;每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的四周均设置导热框;每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的表面均设置导热板,导热板通过导热框将热量传输至与多片CCD上端相连的辐冷板上进行散热;多片CCD作为一个整体通过两端的侧连接板和连接杆固定,整体设置在底台基板上,转接板设置在CCD上,与外界信号相连。本发明热稳定性更加的完善,散热性能更优良;大大减少了信号处理组件的体积和重量;节约了成本并减少了设计的难度。
搜索关键词: 一种 空间 大功率 集成度 信号 处理 组件 结构
【主权项】:
1.一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构,其特征在于,该结构包括:底台基板,多个信号处理主板、多个信号处理背板、多个时序及电源板、多个导热板、多个导热框、侧连接板、辐冷板、连接杆、转接板和多个底台板;一个信号处理主板、一个信号处理背板和一个时序及电源板组成一片CCD,每片CCD下设置一个底台板;每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的四周均设置导热框;每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的表面均设置导热板,所述导热板通过导热框将热量传输至与多片CCD上端相连的辐冷板上进行散热;多片CCD作为一个整体通过两端的侧连接板和连接杆固定,整体设置在底台基板上,转接板设置在CCD上,与外界信号相连。
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