[发明专利]一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构

说明书

一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构涉及空间光学遥感领域，该结构的一个信号处理主板、一个信号处理背板和一个时序及电源板下设置一个底台板；每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的四周均设置导热框；每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的表面均设置导热板，导热板通过导热框将热量传输至与多片CCD上端相连的辐冷板上进行散热；多片CCD作为一个整体通过两端的侧连接板和连接杆固定，整体设置在底台基板上，转接板设置在CCD上，与外界信号相连。本发明热稳定性更加的完善，散热性能更优良；大大减少了信号处理组件的体积和重量；节约了成本并减少了设计的难度。

技术领域

本发明属于空间光学遥感领域，具体涉及一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构。

背景技术

随着空间遥感领域对空间相机高分辨、宽覆盖的迫切需求，导致焦面组件以及前端信号处理模块的集成度及功耗不断扩大，信号处理组件一般和焦面组件通过柔性电路板一整体连接在遥感器上。信号处理组件体积及功耗的增加会对整个遥感相机的动力学及热特性造成很大影响，给结构设计带来很大的困难。

传统的空间遥感器信号处理组件多采用方箱式插接而成，信号处理及时序板一般连接在结构框上，每个结构件通过滑道与外面的箱体连接成为一整体。电路板通过结构框转接一次到壳体的方式对于导电导热性有一定影响，另外一方面结构转接框也增加了整个组件的结构质量。这种结构形式带来的体积大、质量重、导电导热性差的缺点会影响光学系统的稳定性以及整机的力学性能。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构，解决现有技术中大功率高集成度信号处理组件力学热稳定性差、导电导热性差及结构设计难度大的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构，该结构包括：底台基板，多个信号处理主板、多个信号处理背板、多个时序及电源板、多个导热板、多个导热框、侧连接板、辐冷板、连接杆、转接板和多个底台板；一个信号处理主板、一个信号处理背板和一个时序及电源板组成一片CCD，每片CCD下设置一个底台板；每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的四周均设置导热框；每个信号处理主板、信号处理背板和时序及电源板的表面均设置导热板，所述导热板通过导热框将热量传输至与多片CCD上端相连的辐冷板上进行散热；多片CCD作为一个整体通过两端的侧连接板和连接杆固定，整体设置在底台基板上，转接板设置在CCD上，与外界信号相连。

本发明的有益效果是：本发明通过导热框直接将热量传输至辐冷板进行散热，通过导热框、导热板和导热胶，使热稳定性更加的完善，散热性能更优良；通过去除外壳组件，大大减少了信号处理组件的体积和重量；节约了成本并减少了设计的难度。

附图说明

图1本发明一种空间用大功率高集成度信号处理组件结构设计图。

图2本发明控制及信号处理模块组成图.

图中：1、CCD，2、辐冷板，3、连接杆，4、转接板，5、侧连接板，6、加载卡，7、基板，8、信号处理主板导热板，9、紧固螺钉，10、耳片，11、信号处理主板，12、信号处理背板，13、时序及电源板，14、信号处理背板导热板，15、时序及电源板导热板，16、信号处理主板框，17、信号处理背板框，18、时序及电源板框和19、底台板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。