[发明专利]一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸装置

摘要

本发明公开了一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸装置，包括并排设置的机架和电路板检测机，所述的机架上设置有横向导轨，且横向导轨的末端延伸至电路板检测机内部，横向导轨上滑动安装有一个横向移动板，机架上还设置有驱动横向移动板滑动的第一驱动装置，横向移动板上设置有两个横向依次设置的取放料机械手，位于横向导轨下方的机架上设置有三个沿横向依次设置的物料架。本发明的有益效果是实现了电路板检测的自动装卸料操作，运行稳定可靠，节省了人工，提高了加工效率，提高了检测分类的准确率，并且节省了成本。

主权项

一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸装置，其特征在于：包括并排设置的机架（1）和电路板检测机（2），所述的机架（1）上设置有横向导轨（3），且横向导轨（3）的末端延伸至电路板检测机（2）内部，横向导轨（3）上滑动安装有一个横向移动板（4），机架（1）上还设置有驱动横向移动板（4）滑动的第一驱动装置，横向移动板（4）上设置有两个横向依次设置的取放料机械手，位于横向导轨（3）下方的机架（1）上设置有三个沿横向依次设置的物料架，沿从机架（1）到电路板检测机（2）的方向，所述的三个物料架分别为合格品物料架（5）、不合格品物料架（6）和待检测物料架（7），所述的两个取放料机械手分别为卸料机械手（8）和上料机械手（9）。