[发明专利]一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸装置

权利要求书

1.一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸装置，其特征在于：包括并排设置的机架（1）和电路板检测机（2），所述的机架（1）上设置有横向导轨（3），且横向导轨（3）的末端延伸至电路板检测机（2）内部，横向导轨（3）上滑动安装有一个横向移动板（4），机架（1）上还设置有驱动横向移动板（4）滑动的第一驱动装置，横向移动板（4）上设置有两个横向依次设置的取放料机械手，位于横向导轨（3）下方的机架（1）上设置有三个沿横向依次设置的物料架，沿从机架（1）到电路板检测机（2）的方向，所述的三个物料架分别为合格品物料架（5）、不合格品物料架（6）和待检测物料架（7），所述的两个取放料机械手分别为卸料机械手（8）和上料机械手（9）。

2.根据权利要求1所述的一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸装置，其特征在于：所述的两个取放料机械手的结构相同，取放料机械手包括垂直移动板（10）和驱动垂直移动板（10）沿垂直方向移动的第二驱动装置（11），垂直移动板（10）的底面上设置有多个吸盘（12），吸盘（12）通过管路连接吸气装置，管路上设置有控制阀。

3.根据权利要求1所述的一种高阶高密度多层电路板检测用物料装卸装置，其特征在于：所述的三个物料架的结构相同，所述的物料架均包括用于支撑物料的支撑板（13）和驱动支撑板（13）沿垂直方向移动的第三驱动装置。