[发明专利]一种电子设备及其电路板组件在审

专利信息
申请号: 201710852852.7 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN107579396A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 范艳辉 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H01R13/652 分类号: H01R13/652;H01R24/20;H01R24/28;H01B7/17
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 代理人: 欧志明
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于电子设备技术领域,提供了一种电子设备及其电路板组件,其中,电路板组件包括基板、高速信号连接器以及隔离件。高速信号连接器包括公座以及母座,公座的一端插接于母座上,其另一端延伸出一段连接线,连接线的外表面具有一层金属接地层。母座的底端具有引脚,引脚与基板上的焊盘焊接;隔离件固定在引脚的顶面上,连接线的金属接地层通过隔离件与引脚绝缘。公座与母座安装后,公座上的连接线与母座的引脚之间具有隔离件,隔离件可防止连接线外表面与母座引脚接触,从而避免了连接线外表面的金属接地层与母座引脚发生短路的问题,保证了信号的正常传输以及测试。
搜索关键词: 一种 电子设备 及其 电路板 组件
【主权项】:
一种电路板组件,包括基板以及高速信号连接器;所述高速信号连接器包括公座以及母座,所述公座的一端插接于所述母座上,其另一端延伸出一段连接线,所述连接线的外表面具有一层金属接地层;所述母座的底端具有引脚,所述引脚与基板上的焊盘焊接;其特征在于,所述电路板组件还包括隔离件,所述隔离件固定在所述引脚的顶面上,所述连接线的金属接地层通过所述隔离件与所述引脚绝缘。
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