[发明专利]一种电子设备及其电路板组件在审
申请号: | 201710852852.7 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107579396A | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 范艳辉 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R13/652 | 分类号: | H01R13/652;H01R24/20;H01R24/28;H01B7/17 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 欧志明 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子设备 及其 电路板 组件 | ||
1.一种电路板组件,包括基板以及高速信号连接器;所述高速信号连接器包括公座以及母座,所述公座的一端插接于所述母座上,其另一端延伸出一段连接线,所述连接线的外表面具有一层金属接地层;所述母座的底端具有引脚,所述引脚与基板上的焊盘焊接;其特征在于,所述电路板组件还包括隔离件,所述隔离件固定在所述引脚的顶面上,所述连接线的金属接地层通过所述隔离件与所述引脚绝缘。
2.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述隔离件包括隔离主体以及金属焊盘,所述隔离主体由绝缘材料制成,所述金属焊盘设置于所述隔离主体的底部,所述金属焊盘的位置与所述引脚的位置对应;所述金属焊盘与所述引脚的顶面焊接。
3.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述隔离件整体均由绝缘材料制成,其通过粘性材料与所述引脚的顶面粘接。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的电路板组件,其特征在于,所述隔离件为一条状件,所述隔离件位于所述母座靠近所述公座连接线的一侧边。
5.如权利要求1至3中任意一项所述的电路板组件,其特征在于,所述隔离件为一框件,所述框件具有中空区域,所述母座位于所述中空区域内。
6.如权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述中空区域的形状与所述母座的外轮廓形状相匹配。
7.如权利要求1或2所述的电路板组件,其特征在于,所述隔离件的底部对应所述引脚的位置开设有若干开口槽,所述引脚嵌置于所述开口槽内。
8.如权利要求7所述的电路板组件,其特征在于,所述金属焊盘设置于所述开口槽内。
9.如权利要求1至3中任意一项所述的电路板组件,其特征在于,所述隔离件顶部具有承托面,所述承托面的形状与所述公座连接线的外轮廓的形状相匹配。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至9中任意一项所述的电路板组件。
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