[发明专利]一种PoP封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201710850318.2 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107622985A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 李民富 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PoP封装结构及其封装方法，该PoP封装结构包括第一芯片以及与所述第一芯片叠放设置的第二芯片，所述第一芯片包括硅基板和第一重布线层，所述硅基板具有相对设置的第一面和第二面，且所述硅基板上设有贯穿所述第一面和第二面的带硅通孔TSV，所述第一重布线层设于所述第二面，且所述第一重布线层上焊接有焊接球；所述第二芯片设于所述硅基板的第一面，且焊接固定在所述带硅通孔TSV上。由于直接在硅基板上设置重布线层，从而有效规避了重布线层与compound结合力弱的缺陷，因此本发明实施例提高了PoP封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pop 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种PoP封装结构，其特征在于，包括第一芯片以及与所述第一芯片叠放设置的第二芯片，所述第一芯片包括硅基板和第一重布线层，所述硅基板具有相对设置的第一面和第二面，且所述硅基板上设有贯穿所述第一面和第二面的带硅通孔，所述第一重布线层设于所述第二面，且所述第一重布线层上焊接有焊接球；所述第二芯片设于所述硅基板的第一面，且焊接固定在所述带硅通孔上。
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