[发明专利]基于两端压力振幅比的轴对称热声谐振管性能评估方法有效

专利信息
申请号: 201710833806.2 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN107633130B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 彭叶辉;张晓青;冯和英;常鸿;金诚明 申请(专利权)人: 湖南科技大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/14
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 彭庆
地址: 411100*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种基于两端压力振幅比的轴对称热声谐振管性能评估方法,包括如下步骤:①、将压力放大比定义为谐振管性能评估指标,压力放大比为谐振管小端压力振幅与大端压力振幅之比,即:该比值只与谐振管形状和工质有关;②、基于转移矩阵,建立谐振管两端压力振幅比的数学模型,计算出压力放大比;③、根据压力放大比的值评估热声谐振管的性能,压力放大比的值越高,热声谐振管的性能越好。本发明定义了谐振管小端压力振幅与大端压力振幅的比值为评估谐振管性能的指标,称之为压力放大比,压力放大比可以在求解谐振频率的同时求出,不需要花费额外的计算量,计算方法简单,计算结果准确,并且独立于其他系统。
搜索关键词: 基于 两端 压力 振幅 轴对称 谐振 性能 评估 方法
【主权项】:
一种基于两端压力振幅比的轴对称热声谐振管性能评估方法,其特征在于,包括如下步骤:①、将压力放大比定义为谐振管性能评估指标,压力放大比为谐振管小端压力振幅与大端压力振幅之比,即:该比值只与谐振管形状和工质有关;②、基于转移矩阵,建立谐振管两端压力振幅比的数学模型,计算出压力放大比;③、根据压力放大比的值评估热声谐振管的性能,压力放大比的值越高,热声谐振管的性能越好。
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