[发明专利]MOCVD设备进气装置和反应腔的结构及该设备的薄膜生长方法有效
申请号: | 201710827333.5 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN107699864B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 王钢;李健;徐艺峰;马学进;范冰丰 | 申请(专利权)人: | 中山大学;佛山市中山大学研究院 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/18 |
代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人: | 李唐明;顿海舟 |
地址: | 510260 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 金属有机化学气相沉积法,是一种广泛用来生长半导体和氧化物外延薄膜的技术,目前这项生长技术已经发展的相当成熟,在工业化生产中得到了广泛的应用,MOCVD方法最大的优点在于它生长速度快,容易实现大规模生产,而且此方法对均匀掺杂控制非常方便,同时生长速率和温度的控制范围都很大,所以可以方便地生长出复杂组分的精细结构,现有技术中的MOCVD设备,通入反应腔中的气体流场分布比较复杂,难以定向控制,影响薄膜生长质量,效率低下,同时消耗了反应物,提高了成本,也降低了薄膜的外延速度,为了解决上述问题本发明提供了一种MOCVD设备进气装置和反应腔的结构,以克服上述缺点。 | ||
搜索关键词: | 生长 反应腔 进气装置 金属有机化学气相沉积法 薄膜生长 定向控制 精细结构 均匀掺杂 气体流场 外延薄膜 影响薄膜 反应物 速率和 氧化物 薄膜 半导体 消耗 成熟 应用 | ||
【主权项】:
1.MOCVD设备进气装置和反应腔的结构,其特征在于:其反应腔上连接有进气装置,所述反应腔包括起始端柱、腔体外壳和反应腔出口,所述进气装置包括MO源入口管、氧源和载气入口管;所述MO源入口管自所述起始端柱的上表面伸入反应腔中,所述氧源和载气入口管上设有多个弯喷淋头,多个所述弯喷淋头向下延伸,并且分别自起始端柱的侧面伸入反应腔中;所述反应腔中,沿所述起始端柱向所述反应腔出口的方向依次设置有混流板、多孔匀流区和旋转基座;所述MO源入口管与反应腔同轴,伸入所述反应腔内部的MO源入口管的表面上,向远离MO源入口管的方向延伸有互相平行且对应的上喷淋组和下喷淋组,多个所述弯喷淋头位于上喷淋组和下喷淋组的上方。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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