[发明专利]MOCVD设备进气装置和反应腔的结构及该设备的薄膜生长方法有效
申请号: | 201710827333.5 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN107699864B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 王钢;李健;徐艺峰;马学进;范冰丰 | 申请(专利权)人: | 中山大学;佛山市中山大学研究院 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/18 |
代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人: | 李唐明;顿海舟 |
地址: | 510260 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生长 反应腔 进气装置 金属有机化学气相沉积法 薄膜生长 定向控制 精细结构 均匀掺杂 气体流场 外延薄膜 影响薄膜 反应物 速率和 氧化物 薄膜 半导体 消耗 成熟 应用 | ||
1.MOCVD设备进气装置和反应腔的结构,其特征在于:其反应腔上连接有进气装置,所述反应腔包括起始端柱、腔体外壳和反应腔出口,所述进气装置包括MO源入口管、氧源和载气入口管;
所述MO源入口管自所述起始端柱的上表面伸入反应腔中,所述氧源和载气入口管上设有多个弯喷淋头,多个所述弯喷淋头向下延伸,并且分别自起始端柱的侧面伸入反应腔中;
所述反应腔中,沿所述起始端柱向所述反应腔出口的方向依次设置有混流板、多孔匀流区和旋转基座;
所述MO源入口管与反应腔同轴,伸入所述反应腔内部的MO源入口管的表面上,向远离MO源入口管的方向延伸有互相平行且对应的上喷淋组和下喷淋组,多个所述弯喷淋头位于上喷淋组和下喷淋组的上方。
2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于:所述上喷淋组包括6个上喷淋头,所述下喷淋组包括6个下喷淋头,6个所述上喷淋头之间等距、对称地嵌于MO源入口管的圆周上,6个所述下喷淋头之间等距、对称地嵌于MO源入口管的圆周上。
3.根据权利要求2所述的结构,其特征在于:所述氧源和载气入口管垂直于MO源入口管,并且靠近所述起始端柱的一侧为管状圆环,所述起始端柱自管状圆环的中部伸出,所述弯喷淋头的一端设于管状圆环上,另一端贯穿所述起始端柱的侧面伸至反应腔内部。
4.根据权利要求3所述的结构,其特征在于:所述氧源和载气入口管上设有6个弯喷淋头,6个所述弯喷淋头等距、对称地嵌于水平设置的管状圆环上,向靠近起始端柱的方向延伸的同时向上收缩为弧形。
5.根据权利要求4所述的结构,其特征在于:所述上喷淋头和下喷淋头自MO源入口管上伸出的距离,小于起始端柱半径距离的一半,所述弯喷淋头自起始端柱侧面伸入反应腔中的距离,小于起始端柱半径距离的一半。
6.根据权利要求1所述的结构,其特征在于:所述混流板为圆盘状,自所述混流板中部向边缘靠近的方向上依次设有13层格栅,13层所述格栅的高度自混流板的中部向边缘靠近的方向递减;
所述格栅之间的间隙形成混流通道,所述混流通道的深度与格栅高度一致,所述格栅垂直于旋转基座。
7.权利要求1所述的结构,其特征在于:所述多孔匀流区设于所述旋转基座上方,所述多孔匀流区中设有匀流板,所述匀流板上设有多个孔隙,多个所述孔隙垂直于旋转基座。
8.根据权利要求1所述的结构,其特征在于:所述旋转基座设置于反应腔底部,用于承载基片,所述旋转基座下部设有旋转轴。
9.一种应用权利要求1所述结构的设备的薄膜生长方法,其特征在于:包括以下步骤,
(1)打开氧源和载气入口管,单独通入载气进行腔体清洁;
(2)启动旋转基座,对旋转基座上的基片进行加热;
(3)此时,将氧气通入氧源和载气入口管,并调整到预期的流速;
(4)打开MO源入口管,并调整到预期的流速,将MO源喷射进输运通道,分别通过上喷淋组和下喷淋组进入反应腔中,经过混流板、多孔匀流区后混合气体;
(5)基片上开始生长薄膜;
(6)停止通入氧源和MO源;
(7)旋转基座停止旋转并降温;
(8)停止通入载气;
(9)薄膜结束生长。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的