[发明专利]一种功率模块陶瓷衬板有效
| 申请号： | 201710827140.X | 申请日： | 2017-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107768340B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 常桂钦;窦泽春;方杰;彭勇殿;童颜;李继鲁;肖红秀;徐凝华;曾雄;万超群 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈晖<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块陶瓷衬板，包括：从上至下依次布置的第一金属层、第二金属层和第三金属层。第一金属层与第二金属层之间布置有第一陶瓷层，第二金属层与第三金属层之间布置有第二陶瓷层。第一金属层设置为彼此隔离的发射极区和控制信号端子区，第二金属层设置为集电极区。第二金属层还可以进一步通过布置在第一陶瓷层中的通孔延伸至第一陶瓷层的上表面。在衬板上表面沿厚度方向开设有分别用于安装第一功率芯片和第二功率芯片的凹槽，凹槽自第一金属层延伸至第二金属层。本发明能够解决现有功率模块陶瓷衬板电路互连结构杂散电感大，芯片焊接需要使用焊接工装，衬板正面金属层为强电和弱电的结合层，衬板间互连较复杂的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块陶瓷衬板，其特征在于，所述衬板(10)包括：从上至下依次布置的第一金属层(1)、第二金属层(2)和第三金属层(3)，所述第一金属层(1)与所述第二金属层(2)之间布置有第一陶瓷层(4)，所述第二金属层(2)与所述第三金属层(3)之间布置有第二陶瓷层(5)；所述第一金属层(1)设置为彼此隔离的发射极区(A)和控制信号端子区(C)，所述第二金属层(2)设置为集电极区(B)；在所述衬板(10)上表面沿厚度方向开设有分别用于安装第一功率芯片(20)和第二功率芯片(30)的凹槽(6)，所述凹槽(6)自所述第一金属层(1)延伸至所述第二金属层(2)。/n
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