[发明专利]SMD陶瓷平面基座的制备方法

摘要

本发明提供SMD陶瓷平面基座的制备方法，所述的制备方法包括有以下步骤：首先制作陶瓷基板，采用真空溅射镀膜制成金属薄膜，在陶瓷基板表面分隔形成若干个基座单元后进行打孔；将打孔后的陶瓷基板进行清洗后烘干；然后在电极槽内覆铜形成覆铜电极在进行附铜，在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图、镀金、引脚孔填孔后形成保护层；然后在陶瓷基板上印银胶；将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；最后将滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。采用本方案后的整体性好，焊盘焊接强度高，防氧化效果好。

主权项

SMD陶瓷平面基座的制备方法，其特征在于：所述的制备方法包括有以下步骤：1）、制作厚度为0.3~0.8mm的陶瓷基板；2）、采用真空濺射镀膜对陶瓷基板进行陶瓷金属化，使陶瓷基板表面形成金属薄膜；3）、在陶瓷基板表面划设切线槽，通过线槽分隔形成若干个基座单元；4）、将陶瓷基板放入打孔机，对每个基座单元进行打孔，所打的孔为引脚孔和电极槽；5）、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗，烘干；6）、在电极槽内覆铜形成覆铜电极；7）、对完成第6）步骤的陶瓷基板进行附铜，通过附铜使陶瓷基板表面复合多层金属，所述附铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多种；8）、在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图；9）、刻印电路后进行镀金，所镀金属层厚度为1‑10μm；10）、将完成第9）步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔，填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层；11）、将完成第10）步骤的陶瓷基板上印银胶，银胶对应每个基座单元上的覆铜电极，所述覆铜电极位于基座单元一侧，银胶位于基座单元另一侧，银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接；12）、将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；13）、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在完成第12）步骤后相应的基座单元上；所述焊接是在高真空8X10‑3Pa以上进行焊接；14）、滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。