[发明专利]SMD陶瓷平面基座的制备方法

说明书

本发明提供SMD陶瓷平面基座的制备方法，所述的制备方法包括有以下步骤：首先制作陶瓷基板，采用真空溅射镀膜制成金属薄膜，在陶瓷基板表面分隔形成若干个基座单元后进行打孔；将打孔后的陶瓷基板进行清洗后烘干；然后在电极槽内覆铜形成覆铜电极在进行附铜，在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图、镀金、引脚孔填孔后形成保护层；然后在陶瓷基板上印银胶；将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；最后将滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。采用本方案后的整体性好，焊盘焊接强度高，防氧化效果好。

技术领域

发明涉及电子元件技术领域，尤其是指SMD陶瓷平面基座的制备方法。

背景技术

现有的音叉晶体基座都是采用金属玻璃烧结方法制作，封装形式采用插件方式（DIP），其强度较低，密封性较差，不能自动贴片（SMT）作业，国内暂无SMD音叉晶体基座生产。

发明内容

发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种强度性好、密封好、生产成本低、能自动贴片做业的SMD陶瓷平面基座的制备方法。

为实现上述目的，发明所提供的技术方案为：SMD陶瓷平面基座的制备方法，所述的制备方法包括有以下步骤：

1）、制作厚度为0.3~0.8mm的陶瓷基板；

2）、采用镀金法对陶瓷基板进行陶瓷金属化，使陶瓷基板表面形成金属薄膜；

3）、在陶瓷基板表面划设切线槽，通过线槽分隔形成若干个基座单元；

4）、将陶瓷基板放入打孔机，对每个基座单元进行打孔，以便对打的孔进金属化连接基板正反两面，形成电极通路；

5）、将打孔后的陶瓷基板放入等离子清洗设备进行清洗；

6）、在陶瓷表面覆铜形成覆铜电极；

7）、对完成第6）步骤的陶瓷基板进行附铜，通过附铜使陶瓷基板表面复合多层金属，所述附铜的金属元素为钛、镍、铜中的一种或多层金属结构；

8）、在附铜后的陶瓷基板表面刻印电路图；

9）、刻印电路后进行镀金，所镀金属层厚度为1-10μm；

10）、将完成第9）步骤的陶瓷基板进行引脚孔填孔，填孔后再次通过电镀在陶瓷基板表面形成保护层；

11）、将完成第10）步骤的陶瓷基板上印银胶，银胶对应每个基座单元上的覆铜电极，所述覆铜电极位于基座单元一侧，银胶位于基座单元另一侧，银胶与覆铜电极之间通过引脚孔连接；

12）、将晶片放置在相应的银胶上，再通过烤胶使晶片固定；

13）、采用脉冲滚焊机将上盖焊接在完成第12）步骤后相应的基座单元上；所述焊接是在高真空8*10^-3Pa的以上进行焊接；

14）、滚焊后对陶瓷基板进行切割，形成单个基座单元，对切割后的基座单元进行测试，即成。

本方案采用陶瓷材料制成的座体，其具有强度高、绝缘性好、同时制造成本低，在刻印电路后再镀上多层金属层，便于对电路进行保护，采用保护层防止电路及金属层氧化，采用本方案后的整体性好，强度高，防氧化效果好。

附图说明

图1为发明的整体结构示意图。

图2为发明的基座单元结构示意图。

图3为发明的SMD陶瓷基座单元结构示意图。

具体实施方式