[发明专利]一种半导体芯片自对准摆片有效
| 申请号： | 201710818871.8 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN107681462B | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 崔碧峰;孔真真;黄欣竹;李莎;房天啸;郝帅 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片自对准摆片，属于光电子技术领域，可应用于半导体发光器件芯片的摆放与对准。对准条沿硅片底座的表面纵向设置，在硅片底座上设置一系列相同的刻蚀槽，刻蚀槽沿硅片底座的表面横向设置；热沉摆放到硅片底座上，翻转板放置在热沉上。热沉的侧部边缘与放在刻蚀槽中的管芯侧部边缘对准。本发明结构更加简单、设计制作成本更加低廉低。整体器件简洁，无其他冗余的器件，整个装置的体积要远远小于常规的摆片夹具，这样整个器件就可以放置在氮气罩中操作，减少了腔面氧化现象，同时设备所用器件不含金属操作更加洁净。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片底座 刻蚀槽 摆片 热沉 对准 半导体芯片 侧部边缘 自对准 半导体发光器件 光电子技术领域 摆放 夹具 表面横向 表面纵向 氧化现象 整体器件 冗余 常规的 氮气罩 翻转板 管芯 腔面 洁净 芯片 金属 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片自对准摆片，其特征在于：包括硅片底座(3)、刻蚀槽(2)、对准条(1)和翻转板(5)；对准条(1)沿硅片底座(3)的表面纵向设置，在硅片底座(3)上设置一系列相同的刻蚀槽(2)，刻蚀槽(2)沿硅片底座(3)的表面横向设置；热沉(4)摆放到硅片底座(3)上，翻转板(5)放置在热沉(4)上；热沉(4)的侧部边缘与放在刻蚀槽(2)中的管芯侧部边缘对准；管芯放置在刻蚀槽(2)后，管芯P面即正面凸出于硅片底座(3)的表面；利用热沉(4)铟材料的粘附性，将管芯压放在热沉(4)上；刻蚀槽(2)的深度小于管芯的厚度。
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