[发明专利]新型智能定位系统及智能定位方法有效
| 申请号： | 201710817209.0 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN107622969B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 焦伟猛;王小彬 | 申请（专利权）人： | 苏州辰正太阳能设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明新型智能定位系统，包括定影系统、与所述定影系统对应设置的设置于系统安装平台上的太阳能电池片吸附机构、以及对应设置的且均与所述太阳能电池片吸附机构相配合使用的设置于安装基板上的水平平移机构和垂直平移机构，所述定影系统包括定位拍照相机、与所述定位拍照相机连通的且与所述水平平移机构和所述垂直平移机构相配合使用的后台控制模块。本发明能够智能对太阳能电池片进行定位，定位效率高、质量稳定、维护便利、操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 智能 定位 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种新型智能定位系统，其特征在于：包括定影系统、与所述定影系统对应设置的设置于系统安装平台上的太阳能电池片吸附机构、以及对应设置的且均与所述太阳能电池片吸附机构相配合使用的设置于安装基板上的水平平移机构和垂直平移机构，所述定影系统包括定位拍照相机、与所述定位拍照相机连通的且与所述水平平移机构和所述垂直平移机构相配合使用的后台控制模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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