[发明专利]半导体封装及用于制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201710815735.3 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109148386A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 博恩·卡尔·艾皮特 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体封装，其包含至少一个半导体元件、封装体、第一电路、第二电路及至少一个第一柱状凸块。所述封装体覆盖所述半导体元件的至少一部分。所述封装体具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电路安置成邻近于所述封装体的所述第一表面。所述第二电路安置成邻近于所述封装体的所述第二表面。所述第一柱状凸块安置在所述封装体中，且电连接所述第一电路及所述第二电路。所述第一柱状凸块直接接触所述第二电路。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 电路 半导体封装 第一表面 柱状凸块 半导体元件 第二表面 安置 邻近 电连接 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：至少一个半导体元件；封装体，其覆盖所述半导体元件的至少一部分，所述封装体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；第一电路，其安置成邻近于所述封装体的所述第一表面；第二电路，其安置成邻近于所述封装体的所述第二表面；以及至少一个第一柱状凸块，其安置在所述封装体中，且电连接所述第一电路及所述第二电路，其中所述第一柱状凸块直接接触所述第二电路。
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