[发明专利]一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710812990.2 申请日: 2017-09-11
公开(公告)号: CN107746983B 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 张平 申请(专利权)人: 自贡硬质合金有限责任公司
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;C22C29/08
代理公司: 51259 成都天既明专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 彭立琼
地址: 643010 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于粉末冶金领域,具体涉及一种晶粒均匀硬质合金的制备方法,包括:将钨粉配碳后放入1680‑1800℃的碳管炉中碳化,得到碳化钨粉。将碳化钨粉和钴粉放入球磨机中,加入己烷、石蜡,以棒状研磨体进行湿磨。湿磨后的料浆经喷雾干燥、压制成型后在真空炉中烧结,得到硬质合金产品。本发明制备的硬质合金晶粒分布均匀,粗晶含量少,粒径离差系数低,材料的抗冲击疲劳能力和使用寿命高;制备过程不需要对WC粉进行气流分级去除细微粉的后处理,减少了生产流程;烧结工艺不需要添加碳化铬、碳化钽等晶粒抑制剂,降低了成本,保证了合金材料的韧性。
搜索关键词: 一种 晶粒 均匀分布 硬质合金 制备 方法
【主权项】:
1.一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法,包括:将钨粉碳化得到碳化钨,碳化钨与钴粉混合组成原料,经过湿磨、干燥、压制、烧结制成,其特征在于:所述碳化温度为1670℃,所述湿磨中研磨体采用棒状研磨体,所述钨粉的粒度为2.0微米。/n
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