[发明专利]一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法有效
| 申请号： | 201710812990.2 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN107746983B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 张平 | 申请（专利权）人： | 自贡硬质合金有限责任公司 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C29/08 |
| 代理公司： | 51259 成都天既明专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 彭立琼 |
| 地址： | 643010 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶粒 均匀分布 硬质合金 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法，包括：将钨粉碳化得到碳化钨，碳化钨与钴粉混合组成原料，经过湿磨、干燥、压制、烧结制成，其特征在于：所述碳化温度为1670℃，所述湿磨中研磨体采用棒状研磨体，所述钨粉的粒度为2.0微米。
2.根据权利要求1所述的一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法，其特征在于：所述棒状研磨体是指φ6～10×10～17mm的圆柱状硬质合金。
3.一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法，包括：将钨粉碳化得到碳化钨，碳化钨与钴粉混合组成原料，经过湿磨、干燥、压制、烧结制成，其特征在于：所述碳化温度为1680℃，所述湿磨中研磨体采用棒状研磨体，所述钨粉的粒度为1.8微米。
4.根据权利要求3所述的一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法，其特征在于：所述棒状研磨体是指φ6～10×10～17mm的圆柱状硬质合金。
5.一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法，包括：将钨粉碳化得到碳化钨，碳化钨与钴粉混合组成原料，经过湿磨、干燥、压制、烧结制成，其特征在于：所述碳化温度为1800℃，所述湿磨中研磨体采用棒状研磨体，所述钨粉的粒度为2.0微米。
6.根据权利要求5所述的一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法，其特征在于：所述棒状研磨体是指φ6～10×10～17mm的圆柱状硬质合金。
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